一、背景意义
高交会作为中国规模最大、最具影响力的科技类展会，已成为推动科技成果转化、促进产业交流合作的重要平台。其中，半导体与集成电路产业展作为高交会的核心板块之一，汇聚了全球范围内的优质企业、前沿技术与创新产品，集中展现了产业发展的最新成果与趋势。本次展会通过评选并表彰在产业发展中表现卓越的企业、产品及创新成果，为全行业树立可借鉴的标杆，激励更多市场主体加大研发投入、突破技术瓶颈，推动产业整体创新能力提升。
二、活动概述
名称：第二十七届高交会亚洲半导体与集成电路产业展颁奖典礼
时间：2025 年11月14日11:30-12:00
地点：深圳国际会展中心（宝安）14 号馆活动区
联合主办：中国国际高新技术成果交易会组委会办公室、深圳市半导体行业协会
三、奖项设置
1、“高芯领航奖”：表彰具有引领能力、核心竞争力，能为行业发展提供方向，推动整个半导体与集成电路产业向前迈进的领军企业。
2、“高芯智造奖”：表彰解决产业痛点、推动应用升级的标杆产品。聚焦产品在性能突破、成本优化、稳定性提升等维度的实际成效，尤其是落地应用价值。
3、“高芯突破奖”：表彰在“技术突破、场景适配、用户价值”等方面的创新进展，鼓励产业创新发展。
四、评选颁奖流程
1、申报阶段（即日起-11月7日）
通过官网或官方公众号渠道申报，每家单位限报一项奖项，并填写企业基本信息、产品介绍、创新成果阐述、相关证明材料（如专利认证、荣誉证书等）。
2、审核阶段（11月8日-11月9日）
由高交会组委会办公室、行业协会代表、专业顾问组成专家评审小组，对申报材料的完整性、合规性进行深入评估，依据评选标准打分，确定各奖项的拟获奖名单。
3、颁奖阶段（11月14日）
举行颁奖典礼，公布最终获奖名单并现场颁奖。