亚洲半导体与集成电路产业展

昨日（9月17日），华为轮值董事长汪涛正式发布昇腾960超节点。据介绍，作为业界首个采用NPO的超节点，“昇腾960超节点”将加速十万亿

9月15日，工业和信息化部、国家发展改革委联合印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》（以下简称《规划》），为未来五年电子信息制造业发展

今日（9月8日），知名存储模组龙头江波龙（301308.SZ）在港交所正式挂牌上市（股票代码：09976.HK），正式形成“A+H”两地

作为国内稀缺的碳化硅芯片IDM企业——基本半导体6月29日正式启动港交所H股全球公开发售，即将以“中国碳化硅芯片第一股&rd

6月18日晚间，保健品龙头公司汤臣倍健发布公告，公司拟以自有资金5000万元投资原粒（北京）半导体技术有限公司（简称“原粒半导体”）。汤

韩国政府正式启动「超级创新经济项目」，计划投入5000亿韩元（约合22.3亿元人民币）国家专项资金，攻关下一代功率半导体技术。

5月14日，中美元首会晤在北京举行，这是两国元首今年首次面对面会晤，也是时隔9年再次在北京会晤。

马斯克旗下的SpaceX（太空探索技术公司）正式计划在美国得克萨斯州格兰姆斯县投建名为「Terafab」的超级半导体工厂，直指2纳米先进制程与1太瓦/年的算力产

日本东北地区作为全球半导体材料、关键设备与存储芯片的核心腹地，聚集了瑞萨电子（Renesas）、铠侠（Kioxia）、东京电子（TEL）、信越化学、东京应化（T

马桶与芯片，看似八竿子打不着，实则是百年陶瓷技术的精准跨界，一场从“伺候屁股”到“支撑芯片”的多栖发展。