晶盾新材料科技(河南)有限公司(展位号:16-H3)是一家专注于高纯六方氮化硼(h-BN)工业化、批量化生产的高新技术企业,将携高纯六方氮化硼产品重磅亮相本次展
作为国内稀缺的碳化硅芯片IDM企业——基本半导体6月29日正式启动港交所H股全球公开发售,即将以“中国碳化硅芯片第一股&rd
6月18日晚间,保健品龙头公司汤臣倍健发布公告,公司拟以自有资金5000万元投资原粒(北京)半导体技术有限公司(简称“原粒半导体”)。汤
韩国政府正式启动「超级创新经济项目」,计划投入5000亿韩元(约合22.3亿元人民币)国家专项资金,攻关下一代功率半导体技术。
深圳凭借消费、科技、工业、外贸、创新、人才、金融七大核心优势,成为举办高交会亚洲半导体与集成电路产业展的不二之选 。
5月14日,中美元首会晤在北京举行,这是两国元首今年首次面对面会晤,也是时隔9年再次在北京会晤。
马斯克旗下的SpaceX(太空探索技术公司)正式计划在美国得克萨斯州格兰姆斯县投建名为「Terafab」的超级半导体工厂,直指2纳米先进制程与1太瓦/年的算力产
日本东北地区作为全球半导体材料、关键设备与存储芯片的核心腹地,聚集了瑞萨电子(Renesas)、铠侠(Kioxia)、东京电子(TEL)、信越化学、东京应化(T
马桶与芯片,看似八竿子打不着,实则是百年陶瓷技术的精准跨界,一场从“伺候屁股”到“支撑芯片”的多栖发展。
仅4月1日调价生效的企业,就涉及英飞凌、万国半导体(AOS)、安森美、恩智浦(NXP)、德州仪器(TI)、基美(KEMET)、峰岹科技等多家知名大厂。